在Intel和NVIDIA的激烈竞争中，AMD即将迎来一场关于CPU/GPU产线的全面革新风暴！

据悉，AMD的下一代x86处理器Zen和基于ARM的自主架构K12服务处理器已成功完成流片，这一消息引起了广泛关注。

在第三季度财报会议上，CEO苏姿丰透露，一批FinFET产品已在Q3流片，加上她对GPU部门的整合动作和“提升盈利”的坚定信心，新一代显卡芯片即将问世。

据悉，新显卡的开发代号为“Arctic Islands”（北极岛），延续了AMD多年的命名传统。根据此前消息，它将包含三款核心，分别是“Greenland（格陵兰岛）”、“Baffin（巴芬岛）”和“Ellesmere（埃尔斯米尔岛）”，分别针对高中低市场。

目前，官方已确认新GPU将采用FinFET工艺，HBM显存，单位能效提升至目前的两倍。

在核心技术上，GCN架构将迭代至第三代。虽然目前GCN分为1.0（HD7000）、1.1（R9 290）、1.2（R9 285、R9 380）、1.2+（即Fiji系列），但“北极岛”无疑是真正意义上的第三代。

值得期待的变化包括晶体管数量突破180亿（NV帕斯卡传言为170亿）、新的ISA等。

HBM显存将升级至2代，带宽达到1TB/s，容量最高16GB，有效缓解Fiji 4GB的尴尬。

至于制程工艺，14nm/16nm将会分割CPU/GPU，目前市面上成熟的就是14LPE、14LPP(三星+GF)和16FF、16FF+(台积电)，而NV帕斯卡敲定的是16FF+。

如果AMD的Zen用14nm，GPU用16nm，也就是会与Intel和NVIDIA老对手的制程同步，市场竞争会更加惨烈。

最后需要提出的是，不同于APU在明年可能还会出现28nm，GPU会全系更迭到1Xnm FinFET，大家这下放心了吧。